產業資訊

  1. 產業資訊

PCB清洗

          
PCBA 板          
                                                    
PCBA需要在焊接後移除助焊劑。億新的清洗劑擁有卓越的清洗性能，為塗覆製程做準備。此系列產品專為低底部間隙元件設計研發，具有卓越的清洗及沖洗性能，同時與典型的PCBA材料混合物及特殊聚合物具有極佳的材料相容性。
  柔性 PCB板
清洗柔性板的要求通常與FR4/多層基板相似。多數情況下，焊後助焊劑的去除是在塗覆或成型過程之前。除上述特點外，清潔劑與柔性基板的材料相容性也是必不可少的。億新清洗劑提供與典型柔性板材料，例如聚醯亞胺卓越的材料相容性。
  厚膜混合電路
通常要求在塗覆或成型前去除厚膜混合電路上的助焊劑，以確保長期的高可靠性，並降低在厚膜結構上的電化學遷移風險。除了清洗性能，與常規厚膜結構的材料相容性是任何清潔劑的核心要求。億新提供多種除助焊劑產品，能夠與厚膜結構，如電阻漿料、玻璃漿料及導電漿料很好的兼容。




 
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